有机EL显示（面板）越薄越好，通过薄薄软软的塑料基板，可望实现电子纸显示。

　　对于玻璃盖封装，玻璃的厚度是一个非常让人烦恼的问题。

　　有机层的膜厚4层合在一起只有100~200nm左右，但是，最后使用的玻璃盖却厚厚的向外突出，使前期减少厚度的努力落空了。

　　所以，要尽可能的去掉玻璃盖制成平面薄膜封装的器件。

　　然而，到今天为止，使用的还是玻璃盖板封装，那么应该朝着什么方向努力呢？

　　现在，金属氧化物和氮化物是最理想的候选，有希望得到极薄的玻璃样薄膜。

　　玻璃或者陶瓷对空气有着很强的阻隔能力，也就是说如果把它们做成薄膜覆盖在有机EL器件上，就可以从上面防止湿气进入。如下图：

　　制备封装薄膜很难，如果要在器件上面沉积很坚固的无机薄膜，虽然说采用迅速的强离子冲击的建设方法比较好，但是沉积在松软的有机EL器件上时，需要采用对薄膜损伤比较小的方法。

　　实际上，在AI电极上溅射沉积封装薄膜时，热以及产生的等离子会使器件加速退化的。

　　首先需要考虑的是化学气相沉积（CVD）

　　它可以与溅射方法一样，制备同样材料的薄膜，CVD方法是与蒸发加热一样。

　　举个例子：

　　它就像是雪花轻轻降落在地面上一样的沉积方法....能够沉积非常柔软的薄膜。

　　但是，在有机EL器件制备过程中有一点需要注意：使用同样的材料可以制备出同样的薄膜，不过，因为材料到达基板的方式不一样，所以使用的沉积方法也是不同的，还有，使用CVD方法所需要的时间是很长的。

　薄膜封装方法

　　上图所示是以薄膜封装代替玻璃盖板封装的薄膜封装工艺过程。一层氧化物作为最后的保护层，完全保护器件不受水汽影响是非常困难的。

　　但是，对于高分子薄膜与氧化物交替成膜来说，是可以显著提高封装效果的。

　　这个想法是由美国风投公司Vitex提出的，Vitex与设备商Tokki合作，共同开发封装设备。

　　按照这个例子，假如4层有机层的厚度是0.2um的话，那么保护层总共的厚度约为5um，也就是说封装层的厚度要比实际有效层厚的多，但是以我们眼睛的识别限制来看，基本上可以把这5um的厚度视为0了，现在，有机EL显示的厚度大约为1.4mm，如果去掉了这个玻璃盖，那么EL显示的厚度将会下降到1mm以下，是不是很酸爽呢？