这几年国内智能手机市场发展迅速，不过最先进AMOLED技术却一直被国外所垄断。随着国内开始积极发展智能设备上游供应链，除了半导体的处理器、DRAM、NAND Flash之外，中小尺寸的AMOLED面板也得到空前重视。

　　AMOLED技术的三大主要瓶颈，分别是顶部发光(Top Emission)技术、高解析度技术、以及曲面面板技术。顶部发光技术相较于传统的底部发光(Bottom Emission)技术，有面板开口率及发光效率较高、较为省电的优点，但面板结构较复杂。AMOLED发光材料蒸镀制程为良率提升的主要障碍之一，且随着面板精细度提升，技术障碍也倍数提升。

　　目前中高阶智慧型手机面板主流规格约为5~5.5寸、Full HD解析度，精细度约为400~450 ppi，陆厂中已有和辉有能力量产此规格。Samsung Display已可量产精细度达550 ppi以上的2K解析度面板，信利亦已量产Full HD AMOLED面板，不过精细度为387 ppi，依然有不小差距。国内主要的面板制造上已展示软性AMOLED面板，但量产性尚有疑问，目前仅柔宇量产软性显示器并用于自有品牌3D VR眼镜，但产量并不高。