应用材料新接订单及未出货订单金额变化

　　全球最大半导体及面板设备厂、应用材料公司公布2016会计年度第二季（2月1日至5月1日）新接订单金额暴冲至34.5亿美元，创下近15年新高水平，加上对5月至7月营收展望乐观，显示全球半导体及面板市况已全面复苏。

　　由于应材的财报数字亮眼，加上对未来前景展望明显优于市场预期，20日股价飙涨13.81％，并带动费城半导体指数大涨3.16％，台湾半导体厂在美挂牌的公司也同步走高，龙头台积电ADR大涨2.84％、联电大涨2.27％、硅品亦大涨3.51％。友达ADR也因面板设备需求增加，涨逾4％。

　　半导体产业今年上半年步上复苏已是业界共识，由产业数据观察，受惠于晶圆代工先进制程及3D NAND的产能投资持续进行，国际半导体产业协会（SEMI）公告的3月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）来到1.15，创下2010年9月以来的67个月新高。

　　应用材料受惠于面板客户大举扩充OLED面板产能，3D NAND闪存制程需采用新设备，加上大陆面板及半导体厂积极扩充产能，会计年度第二季新接订单冲上34.5亿美元，较上季大幅增加52％，与去年同期相较亦大增37％，创下15年来新高纪录。

　　同时，应用材料未出货订单（backlog）增至41.7亿美元，表现明显优于市场预期，连应用材料会计年度第三季预估营收亦将较第二季明显增加14～18％，更看好晶圆代工厂下半年10/7纳米的强劲设备需求。

　　正所谓「大军未动、粮草先行」，应用材料新接半导体设备订单意外强劲，代表今年半导体市场景气已步上复苏之路。以位居电子生产链最顶端的晶圆代工厂来看，台积电第二季营收展望虽小幅成长，但第三季就可望创下季度营收新高，不仅28纳米产能将满载到年底，16纳米接单畅旺，10纳米年底前将开始投片生产。

　　由于应用材料持续扩大设备模块及备品的委外代工，与应用材料合作多年的台湾设备业者直接受惠，包括代工设备模块及备品的京鼎、帆宣、瑞耘等，营运表现可望见到明显增温。