元器件交易网讯 10月10日消息 台湾晶圆代工厂联电（UMC）在 9 日宣布为了取得全球市场之有利地位并扩大市场占有率，将向台湾的主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立公司。投资12寸晶圆厂，5年内将投资13.5亿美元，预计在2016年开始量产。

　　厦门是大陆五个计划单列市之一，因为环境优良，有良好的工业基础及技术人才供应，与台湾间的交通便捷，利于管理及工程人力支援，是一个设立晶圆厂的理想地点。这次与厦门市合作，让联电在台湾、新加坡、日本的12寸晶圆厂之外，再添一座12寸晶圆厂的产能。

　　联电执行长颜博文说：「我们相信，参与快速成长大陆内需市场的最佳方式，就是以其境内半导体制造厂争取全球IC设计业的业务。」联电希望透过这次参股计划，提供客户在大陆制造芯片的选择，同时贴近市场，以满足更多大陆当地IC设计业者的需求。

　　目前其他外资在中国的 12 寸晶圆厂，还有三星的西安厂、海力士的无锡厂，以及未来美商 Spansion 与武汉新芯合资的 12 寸晶圆厂。联电投资12 寸厂的消息一出，加上中国积极引进外资到中国设厂与提升半导体技术（如英特尔投资紫光、展讯），是否引发更多晶圆厂赴大陆投资。