日本媒体日刊工业新闻5日报导，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)已将使用于手机等产品的中小尺寸液晶(LCD)用驱动IC委外代工比重提升至约60%的水平。报导指出，2009年度初期瑞萨委托台湾力晶(5346)的前段晶圆代工比重约为30%，惟之后已阶段性调升其代工比重；目前瑞萨LCD驱动IC月产量为3,000万个。
报导指出，瑞萨为苹果公司(Apple)iPhone 4的LCD驱动IC供货商，除了前段晶圆代工之外，瑞萨也完成相关作业，已将封装等后段工程全数委托给台湾颀邦(6147)。报导也指出，瑞萨也计划将今后增产的LCD驱动IC全数委由外部的专业晶圆代工厂进行生产。
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