穿戴式装置类型与应用功能将更趋多元。有鉴于开发者社群将成为穿戴式装置创新和普及的重要推手，晶片商除持续精进元件规格与性能外，亦积极推出更低成本的开发平台，期协助开发者打造出更多样且高附加价值的穿戴式商品。

　　穿戴式装置市场将更形壮大。由于穿戴式装置市场与一般消费性电子不同，须结合半导体技术以外领域如织品、时尚等外型、使用者介面(UI)设计专业，更突显出未来开发者(Maker)社群将扮演拱大穿戴式装置市场规模的重要角色。也因此，晶片商如英特尔(Intel)及联发科，皆不约而同发表协助全球开发者社群，更快创造小型且价格合宜的穿戴式装置开发平台及开发计划(图1)，藉此加速扩大整体市场规模。

图1　英特尔将结合Maker的力量推动穿戴式装置市场发展。

图2　英特尔新装置事业群资深总监Tom Foldesi表示，消费者使用的穿戴式装置不仅要有实用的功能，还应具备漂亮的外观。

　　英特尔新装置事业群资深总监Tom Foldesi(图2)表示，目前穿戴式装置业者所面对的主要挑战，包括须为该应用领域提供独特/专属的运算技术、须提供可改善生活的特色、穿戴式装置本身可展现个人特色与时尚、可与云端技术相连，最后，须创造新的生活经验。

　　拉拢开发者社群　晶片商拱大穿戴市场

　　Foldesi进一步指出，穿戴式装置的开发过程不若以往行动装置单纯，反之，半导体厂商为确保使用者体验臻于完善，须与时尚设计、运动健身装置以及品牌业者合作，而英特尔将可以提供包括矽智财(IP)授权、元件或开发板及参考设计等资源，让上述开发夥伴能藉此将创新的点子化为真实产品。

　　据了解，英特尔针对穿戴式装置市场已推出英特尔Edison开发板，内建低功耗22奈米(nm)制程双核Quark处理器，并整合无线区域网路(Wi-Fi)和蓝牙(Bluetooth)等功能区块；不仅如此，英特尔更发起名为「MAKE IT WEARABLE」的穿戴式装置点子发想竞赛，邀请全球开发者利用Edison开发板共同提出创新设计，首奖获奖者将可获得500,000美元奖金。

　　无独有偶，联发科同样于日前发表LinkIt开发平台，藉此推广穿戴式装置市场的应用发展。LinkIt平台以联发科Aster系统单晶片(SoC)为核心，该颗晶片是目前穿戴式市场体积最小的SoC，专为穿戴式及物联网应用而设计。