台湾地区中小尺寸面板模块厂近年来积极进行业务转型、产品组合调整，并且配合客户及新产品需求，纷纷投入扩产。因应业务发展，同时希望引进策略伙伴，晶采预计于今年第三季办理1.5万张私募（或搭配现金增资发行），全台计划将在5000万股（5万张）额度内进行私募，光联也拟于5000万股（5万张）额度内，以公开方式或私募办理现金增资。中日新虽然刚完成3亿元可转债，但最快在今年底或明年初，也可能还有另一波筹资计划。

　　晶采近来大幅扩产、增购设备，主要系因应代工业务持续扩展，希望藉由与大厂（目前主要客户包括友达、彩晶、奇美电，以及国际手机品牌大厂等等）合作，增进公司长期发展的动能。近来增购设备包括Cell中后段切裂制程线、触控面板贴合产线、自动化偏贴和COG设备等等。目前大陆东莞厂和台湾汐止厂的扩建计划，已大致趋于完备。公司计划将于第三季底前、择机办理1.5万张私募（或搭配公开发行之现增）普通股。

　　全台目前主要新业务则锁定触控面板市场。目前触控面板模块月产能约达50万片，但因来自大陆的智能型手机及MID行动上网装置应用产品订单持续成长，公司内部正评估扩充触控面板产能，并计划把触控面板后段模块产能，移往大陆东莞厂生产（目前主要仍在台湾高雄厂生产）。预计将在5000万股额度内，办理发行私募普通股。

　　光联目前则同步转型各种模块产品新业务，包括TFT面板模块、触控面板模块，甚至电子纸显示器模块、3D眼镜镜片等等，同时也规划切入散热模块领域。公司已于去年9月份重新启动苏州新厂（联玮光电（苏州））建厂工程计划，预计将于今年10月份完工，未来可能发展成光联在大陆的全方位生产基地。光联也正在台中兴建第5厂、初期将专攻散热模块产品。预计今年下半年可能也将以公开发行方式或私募方式办理额度5000万股（股本5亿元）额度以内之现金增资。

　　中日新近年来陆续与面板客户（友达、达虹）扩大合作至触控面板模块业务，也接获来自日系大厂的新订单，继2009年第三季完成吴江厂启用投产后，今年又启动吴江厂第2期扩建计划。由于吴江厂第2期扩建产能规模与首期相当，预估到今年，中日新在两岸的生产线规模，将达50条以上。公司虽于日前刚完成1笔 3亿元的可转债募集，但主要系用于改善财务结构。因应扩产等资本支出，公司可能最快在今年第四季或明年初，还有另一波筹资计划。（PCB技术网）