元器件交易网讯 6月23日消息，中信建投于今天（23日）发布了本周电子行业研报。中信建投认为，目前正处于3Q14 出货旺季的开端，短期内还不会面临实际需求的检验，且本次出货预料也是近2~3 年来最旺的一次，因此我们建议未来5~6 周内，确实可以积极布局相关族群。

　　以下是研报摘要：

　　行业动态信息  

　　前言 

　　首先我们感到抱歉的是，因为内部提交流程问题，连续两周我们的周报都未能顺利如期出刊，部分内容虽可以在微信群里读到，但通过正式渠道发表的报告却没有发出，以致于诸多机构迷惑地表示近期为什么我们都"没有声音"。  

　　然而其实我们日前调研了诸多台湾电子企业，得到一个共同的现象，即：最上游的半导体族群很旺、接单接到手软，且关键零组件6 月下旬正式迈入苹果拉货潮，9~10 月将迎接苹果新品的陆续问世，而其他非苹4G 相关手机和平板电脑零组件亦正处在一个颇佳的状态，就连PC/NB 此类逐年衰退的族群，近期也都有不错的表；整体而言，3Q14 将是近2~3 年来出货最强劲的一次出货旺季。  

　　目前正处于3Q14 出货旺季的开端，短期内还不会面临实际需求的检验，且本次出货预料也是近2~3 年来最旺的一次，因此我们建议未来5~6 周内，确实可以积极布局相关族群。然而必须注意的是，目前所有现象皆来自于"供给端"，而实际"需求端" 尚须进一步面临8~9 月新品陆续问世后的检验，一旦需求不如预期，则库存水位也可能是近2~3 年来最高的一次。但以时间排程来看，未来5~6 周内相当安全，在不会面临实际需求检验之前，股价尚可以反应这波强劲的出货议题。