元器件交易网讯 5月16日消息,意法半导体STM32L0微控制器系列新品发布会于本月13日在北京举行。在发布会上,意法半导体STM32超低功耗系列微控制器市场经理HAKIM JAAFAR详细介绍了ST MCU的产品线,他表示MCU所有产品线都会在2014年量产。
他介绍了STM32L0x系列微控制器产品线低功耗特性,称在所有的电压范围之内都可以运行在32MHz。在睡眠模式下,RAM数据可以保存,功耗保持在400nA,0.4微安,并提供125度的产品给客户在极端的环境下面使用。
另外公司今年有望推出业界最小的3×3的WLCSP封装,WLCSP这个大小只比裸片大一点点。
原文如下:
对于低功耗产品线来讲,相信在座的媒体朋友对ST MCU产品线应该不是非常陌生,我们现在已经发布了8位产品线STM8L和STM32L,这是基于M3内核的,今天发布的是基于Cortex M0+的,从性能来看,这正好在8位和目前L1的产品线。对这个产品线我们分为三部分来规划,也是分三步来发布,今天发布第一个,后面是64—192K以及32-64K,16-32K,这是分两年量产,目前我们绝大部分应用需求会集中在32K到64K之间,后面会有更多的用户会用更小的成本、更多的资源,所以我们后续会推出16-32K版本,但每个用户的需求不一样,也会有更高的要求,所以我们后面会有更大的Flash在后面,但所有的产品线都会在2014年底量产。
整体介绍ST M32L0x系列微控制器产品线低功耗特性,这是宽电压工作范围的,宽电压工作范围大家过去不是非常陌生,重要的一点,在所有的电压范围之内我们都可以运行在32MHz,因为过去某些产品线当低于一定电压之后主频是要降低的,意味着电压低性能会受限制,但在今天我们的设计里这个限制消除了,从1.71多3.6V我们可以全速运行;第二是在运行模式下,32MHz时运行功耗是139微安/MHz,这是基于标准程序来运行,可以做成真正的应用,所谓业界功耗的水准是基于某个工艺标准设置,就是Dhrystone。在4M下运行不需要这么高的主频,功耗可以降低,在30—40的
举个例子,你戴个手环,睡眠的时候不希望数据会丢失,当你工作的时候数据立刻被调出来或者之前数据是被保存的,进入低功耗状态RAM数据会丢失,RAM不会供电,因为RAM本身耗电很大。我们在L0设计里考虑到这个要求,RAM数据可以保存,功耗保持在400nA,0.4微安,这对一些应用来讲是非常重要的关节点。从睡眠到苏醒多长时间能全速运行,这个数据也很关键,是3.5微秒。应用方面呢,工业传感器需要很高的温度范围,因为它在室外,在太阳底下晒也会超过85度,所以,我们也会提供125度的产品给客户在极端的环境下面使用。
两个重要的外设需要突出一下,一是USB,这个USB和传统的USB没有太大的区别,集成一个晶体
关于Cortex-M0+内核,对ST公司来讲,Cortex-M0+是针对低功耗的优化,所以我们今天是用Cortex-M0+针对低功耗产品的设计,这是我们的定位。回过头来看,对整个MCU低功耗的考虑,不仅是内核的问题,还有整个外设的考虑,整个功率的使用,对今天低功耗的MCU来讲M0的内核只是其中一部分,其他硬件方面来讲,我们的闪存会更加保密,对今天的应用来讲,要保证客户怎么防止他的程序和代码被别人拷贝出来,保护他的知识产权,硬件加密方面来讲我们做了更一步的处理。
传统的MCU当CPU睡眠,进入低功耗模式下,外设是关闭的,因为Clock是关闭的,今天来讲ST市场上还有L0产品线,CPU关闭的时候,串口还可以进行工作,意味着串口可以接收数据,也可以发送数据,从这个角度来讲,我们考虑到实际应用真正具有数据交换要求,同时也有低功耗的要求,总体对低功耗来讲不仅是内核的问题,还有整体设计和整体规划的要求。这是串口和Time,这两个是真正低功耗的设计。当这个串口意识到有一些有用的数据进来的时候会把MCU唤醒,所以MCU会在真正有工作需要的时候才会唤醒进行工作。
从我们这边不同的应用或不同定位来分析,STM32L0如何满足市场的需求,我们设计角度来讲如何使应用满足特别的需求,这是工业应用的例子,比如表计的应用,表计有几方面的需求,一是计量要有准确性;二是随着今天物联网、无线通讯的普及,数据要随时进行上传,上传的时候要能够显示这个数据是什么时候采集的,所以需要一个RTC在里面,我们的RTC精度可以达到0.95ppm,这是内置的RTC,对传统来讲比外置RTC更高的精度。设计角度来讲不是基于我们的出发点,而是基于实际应用需求来定义和规划这个产品线。
这是我们提供给用户另外一个便利的方面,现在应用每天都是有升级的,包括升级每天都有很多东西升级,今天对应用来讲也同样有这个需求,我们设计产品的时候特别是在Flash区,Flash区是放程序和运行程序的地方,当用户进行程序更新的时候,我们Flash有两个物理区,第一个物理区进行正常的程序运行,另外一个物理区进行程序的更新,运行完之后能取代过去的程序,手机更新的时候不能断电或特殊处理,而我们这上面能进行双程序处理。
这是我们另外一个目标应用,关于手持式医疗设备,这些医疗设备更多的是基于低功耗,同时对数据计量的准确性和精准度,这里就体现出我们12—16位ADC的用途所在,还有内置更多比较器的DLC,传统医疗设备需要更多模拟器件做比较和信号处理。
今天如果谈消费电子,消费电子与其他产品不同点在于更低的成本和更小的封装,因为消费电子的东西不会特别大,今年我们有推出很小的3×3的WLCSP封装,这是业界最小的,WLCSP这个大小只比裸片大一点点,我们封装是基于裸片,裸片如果是2.2×2.2的,它封装最后就是2.2×2.2mm。成本的问题,有两个方面可以帮助客户降低成本,一是在原有MCU基础上成本会进一步降低,这是一个传统的方法。第二个方法是我们有更高的集成度,把传统外部的器件继承在里面去,今天我们会把USB晶振放在里面,BCD、LPM放进去,降低用户的成本,这两个要点我们非常留意。
无线方面,包括物联网、OF、Bluetooth,无线未来的应用无所不在,最关键的要点,当你在无线中传输数据的时候,安全加密是很重要的要点。这里面我们有硬件加密的AES 128位算法,当然未来无线模块会放在电池供电以及无处不在的地方,功耗也有很高的要求,这是我们STM32在低功耗上的立身之本。
对STM32L0x产品线,刚才我们提到有不同存储器的区分,这里更容易记的1、2、3,1是代表我们最基本的产品线,2是代表USB产品线,就是今天发布的产品线,3是代表更多的外设,USB+LC产品线,Memory我们未来会增加192K,USB的我们未来也增加192K,对这个产品来讲我们很容易记得住,过去我们STM32上F系列有101、102、103产品线在规划,同时在它的主频有功能的特性,我们STM32在L0规划不同的产品线,不同外设之外还放公有的外设,能保证产品的兼容性。
我们对STM32会规划出不同的功能和模式,这个不同的工作模式和客户的具体应用是相关的,当客户需用最高性能的时候,在32M的时候会有139微安/MHz功耗,当客户不需要这么高的主频我们可以自动降到4M主频的时候,功耗会是另外一个数值,当那个设备定期要需要刷新时间显示或天气显示的话,主频可以不需要全速运行,我们可以放在32kHz模式下面运行,这叫低功耗运行模式,只有6微安。这已经差挺多倍。
我们可以进行CPU睡眠,有三种模式,一是低功耗睡眠模式,这会更快地唤醒,所以3.2微安到4.2微安之间,停止模式和最低功耗模式的区别是什么,就是停止模式RAM数据可以保存,以前的数据在RAM下次唤醒的时候可以被快速调出来,待机模式是所有的计算器、RAM会关闭,RTC唤醒的功耗是,270nA—650nA,这取决于你要不要工作。
强调一下,这边有个浅色和深蓝色,这边是个温度范围,通常来讲,室内常温一般是25度,最高是105度,所以最高温度和常温下面功耗是相差一点点,不会特别大,这归功于我们传统工艺设计,一般来讲温度越高消耗的功耗越大。通常MCU随着温度的变化整个功耗变化会非常快,这是我们对同行的分析,同行中25—105度的增幅,STM32低功耗L0是从25—85度、105—125度,可以看到这个区别和差别,STM32L0也是唯一一个可以在125度下面保持工作。
今天我们有带来了一个STM32L0的演示板,作为红外、温度、MEMS监测演示板,对用户入手学习STM32低功耗产品线,我们提供SM官方评估板和STM32L0探索套件,还有最新的Nucleo板子,这是我们ST最新创建的评估板,不同之处的是它保留了Discovery Key的灵活性,同时留下一个接口可以连接ARM MBED更广泛的社区,同时一个接口也可以连接KEIL更开源的应用,所以,这是灵活性更高的评估板。
STM32L0还有软件上的支持,我们受益于传统STM32整个生态系统,它的ID可以来自于ARM、KEIL,也可以来自于IAR,低功耗支持来讲我们可以提供STM32本身传统的软件库Firmware library,今天不仅在MCU方面有更大的选择,同时在Firmware library上做了很大的改进,从传统每个产品线都有独自的Firmware library以外还建立了Cube软件库,传统的MCU Firmware基础上效率更加进一步提升,同时Cube里有更多的选择,可以有更多的灵活性,同时选择所需要的MCU,这一个Package可以满足MCU的需求。
我从另一方面给大家介绍一下STM32L0和其他产品线之前的关联性和兼容性,今天不管客户从F2还是F1、F0入手,可以有很大自由度升级到更高的性能,切换到更低功耗的项目应用里去,因为引脚是完全兼容的。所以,我们产品的特性和定位有三点:从客户角度来讲,客户肯定需要更低功耗,更高集成度和更小的封装,这三个方面可以完美地满足客户的需求,更低功耗、更高集成度和更小Package的封装,因为我们用的是手持式设备,更小空间的需求和更低功耗的需求。
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