电子产业研究机构DIGITIMES Research指出，康宁(Corning)推出0.4公厘 (mm)超薄玻璃基板，并研发更薄的0.3mm玻璃基板，既符合终端产品需求，亦可发挥节能减碳效能。

　　DIGITIMES Research资深分析师兼副主任黄铭章表示，超薄玻璃基板产品初期诉求重点，是藉由更薄的玻璃基板，协助薄膜晶体管液晶显示器 (TFT LCD)厂商生产出更轻薄的TFT LCD模块，进一步使生产的可携式装置更轻、更薄。

　　黄铭章指出，康宁目前已可供应厚度为0.4mm的EAGLE XG Slim薄型LCD玻璃基板，就其应用生产线而言，目前0.4mm厚度的玻璃基板，面积最大已可达第5代面板生产线的尺寸。

　　他说，康宁0.4mm的4.5代尺寸EAGLE XG Slim 玻璃基板已量产出货，初期应用在可携式装置用的TFT LCD生产上。0.3mm的超薄基板目前亦在研发之中，康宁宣称将持续增加此系列产品的尺寸，以及不同的厚度，进一步支持如液晶电视等大型应用产品。

　　他表示，康宁的熔融制程，能制造出表面纯净无瑕，以及成形后立即可使用的薄型玻璃，TFT LCD面板厂直接采用此种薄型玻璃，无需再进行任何面板薄化的处理制程。

　　因此，有利面板厂达到减轻面板模块重量、厚度目的，进一步做到简化制程、降低成本、减少能源耗用及低碳生产等好处。

　　他估计，0.4mm薄型玻璃基板减碳效能与0.5mm玻璃基板相较，约可节省20%，0.3mm玻璃基板减碳效能更可达到40%。