应用材料连续4年获Intel优质供应商奖
摘要：半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)宣布，该公司连续4年获得半导体巨擘英特尔(Intel)的卓越供应商奖。应用材料指出，公司为英特尔公司提供晶圆制造设备、光罩制造设备、晶圆厂自动化软体与服务，造就了英特尔的成功，未来应材也将持续协助半导体大厂
阅读：14472014年04月12日 08:48:03
摘要：半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)宣布，该公司连续4年获得半导体巨擘英特尔(Intel)的卓越供应商奖。应用材料指出，公司为英特尔公司提供晶圆制造设备、光罩制造设备、晶圆厂自动化软体与服务，造就了英特尔的成功，未来应材也将持续协助半导体大厂
阅读：14472014年04月12日 08:48:03摘要：FPGA厂商莱迪思半导体宣布，发表新产品ECP5系列，适用于小型基地台、微型伺服器、宽频连线、工业影像等应用。莱迪思强调，ECP5系列打破一般 FPGA成规，提供工程师以SERDES为基础的解决方案，可快速增加产品功能与特色，搭配ASICs或ASSPs，以降低开发风险，同
阅读：7842014年04月12日 08:48:03摘要：Studio One Media, Inc. (OTCQB代号：SOMD)已经与推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)达成协议，将利用Studio One获奖的AfterMasterTM音讯技术与安森美半导体数位讯号处理器(DSP)的产品专门知识和技术来开发积体电
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阅读：9722014年04月12日 08:48:04
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