SMTA华东高科技会议—iNEMI低温焊接技术工作坊
摘要：SMTA 华东高科技会议 iNEMI 低温焊接技术工作坊 4月24日，上海世博展览馆 9号会议室 工业界正在尝试探索采用低温焊料组装手机、平板电脑和移动电脑等消费电子产品。将锡银铜（SAC）焊膏的峰值回流温度从当前240℃以上的水平降低，由此带来经济性、环境和技术
阅读：11572019年03月29日 17:04:24
摘要：SMTA 华东高科技会议 iNEMI 低温焊接技术工作坊 4月24日，上海世博展览馆 9号会议室 工业界正在尝试探索采用低温焊料组装手机、平板电脑和移动电脑等消费电子产品。将锡银铜（SAC）焊膏的峰值回流温度从当前240℃以上的水平降低，由此带来经济性、环境和技术
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