未来紫光LED芯片 将成LED照明研究重点
摘要:上世纪末, 半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就GaN基材料及器件衍生出设备、源材料、器件设计、芯片技术、芯片应用等五大部分进
阅读:12992014年06月25日 14:52:57摘要:上世纪末, 半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就GaN基材料及器件衍生出设备、源材料、器件设计、芯片技术、芯片应用等五大部分进
阅读:12992014年06月25日 14:52:57摘要:新海宜周(8)日晚间发布配股公告,公司拟以3.61元/股的价格实施配股,募集不超过4.8亿元资金,助力公司“深度转型”。资料显示,公司目前处于主营业务转型升级的关键时期,其中, LED芯片业务因恰逢行业景气显著回升而受到各路机构关注。 配股说明书显示,
阅读:12362014年06月25日 14:52:57摘要:1、 LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热或电子束轰击加热方
阅读:11312014年06月25日 14:52:58摘要:外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同
阅读:12792014年06月25日 14:52:58摘要:外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同
阅读:14112014年06月25日 14:52:58摘要:发光二极体( LED)的发光效率远高于传统光源,耗电量仅约同亮度传统光源的20%,并具有体积
阅读:18342014年06月25日 14:52:58摘要:2013年9月5日,首届“第三代半导体材料及应用发展国际研讨会”在深圳成功召开,来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司、西安电子科技大学等研究机构以及企业的近百名人士参加了此次会议。 苏州能讯高能半导体有限公司董事长张乃千先生在会上
阅读:12882014年06月25日 14:52:59摘要:传统的氮化镓(GaN) LED元件通常以蓝宝石或碳化硅(SiC)为衬底,因为这两种材料与GaN的晶格匹配度较好,衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6"或更大)来发展GaN,因为硅衬底可显著降低成本,而且可以在自动化IC生产线上制造
阅读:12302014年06月25日 14:52:59摘要:目前在 LED制程中,蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(PSS)。由于蓝宝石硬度仅次于钻石,因此对它进行减薄与表面平坦化加工非常困难,
阅读:11142014年06月25日 14:52:59关注我们
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